삼성전자, 엔비디아 품질 검증 통과로 AI 메모리 시장 진입
삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 12단 제품으로 엔비디아의 품질 검증을 통과했습니다.
이로써 AI 하드웨어용 칩 공급의 중요한 관문을 넘게 되었는데요. 삼성전자는 이번 성과를 통해 AI용 고성능 메모리 시장에서 SK하이닉스와 마이크론에 이어 세 번째 공급사로 자리매김하게 되었습니다.
19일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 까다로운 품질테스트를 통과한 것으로 전해졌습니다.
지난해 2월 HBM3E 12단 개발을 완료한 지 1년 6개월 만에 이룬 성과입니다.
HBM3E는 인공지능과 고성능 그래픽 처리에 필수적인 D램을 12단으로 적층한 메모리로, 이번 인증을 통해 삼성전자의 제품은 엔비디아의 B300 AI 가속기와 AMD의 MI350 시스템 등에 탑재될 예정입니다.
삼성전자는 그동안 AMD와 브로드컴에 HBM3E를 공급해왔지만, 최대 수요처인 엔비디아의 엄격한 성능 기준을 충족하지 못해 시장 진입에 여러 차례 실패했었습니다.
이번 성과의 배경에는 전영현 삼성전자 DS부문장이 올해 초 발열 문제 해결을 위해 D램 코어를 재설계한 결정이 있었던 것으로 알려졌습니다.
HBM4 시장 경쟁 본격화, 삼성전자의 기술력 입증
다만 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론에 이어 세 번째 공급사로 합류하는 만큼, 초기 공급 물량은 제한적일 것으로 전망됩니다.
현재 SK하이닉스는 엔비디아에 공급되는 HBM3E 물량의 약 75%를 차지하고 있으며, 마이크론도 품질 인증을 통과하고 납품 중인 상황입니다.
이제 업계의 관심은 6세대 HBM4 메모리 시장으로 옮겨가고 있습니다.
HBM4는 내년 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처 '루빈'에 처음 적용될 예정인데요. 삼성전자는 10나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) D램과 4나노 로직다이 공정을 통해 경쟁사와의 기술 격차를 좁히겠다는 전략을 세우고 있습니다.
엔비디아가 공급업체들에게 데이터 전송 속도를 10Gbps 이상으로 끌어올릴 것을 요구한 가운데, 삼성전자는 11Gbps를 구현해 SK하이닉스(10Gbps)를 앞선 것으로 나타났습니다.
반면 마이크론은 아직 기준 충족에 어려움을 겪는 것으로 알려졌습니다.
삼성전자는 HBM4 샘플을 엔비디아에 출하해 조기 인증 달성을 목표로 하고 있으며, 2026년 상반기부터 본격적인 대량 공급을 계획하고 있습니다.
또한 주요 AI 칩 제조사인 엔비디아, 브로드컴, 구글과도 맞춤형 HBM4 공급 협의를 진행 중인 것으로 전해졌습니다.