삼성, HBM4 신뢰성 검증 통과... 엔비디아와 협력 확대 가속화
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)에서 엔비디아의 초기 품질 및 신뢰성 검증을 통과하며 연내 양산 체제 돌입을 목전에 두게 됐습니다.
이번 성과는 최근 해외 출장에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만난 이재용 삼성전자 회장의 대외 행보와 맞물려 의미가 더해지고 있습니다. 업계는 양산이 시작되면 SK하이닉스와의 점유율 격차가 빠르게 좁혀질 수 있다고 전망합니다.
연말 양산 초읽기... PP 단계 진입 확정
21일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 엔비디아에 공급한 HBM4 시제품이 초기 테스트와 품질 검증을 모두 통과하고 이달 말 '프리프로덕션(PP)' 단계에 돌입합니다.
PP는 고객사의 GPU 아키텍처와의 호환성, 특정 온도 조건에서의 안정성 등 까다로운 요건을 평가하는 최종 검증 절차입니다. 이를 통과하면 곧바로 양산이 시작됩니다. 본격적인 사업 파트너가 되는 것입니다.
한 업계 관계자는 "엔비디아의 HBM 검증 절차는 워낙 엄격해 초기 품질 테스트 통과 자체가 상당한 의미를 지닌다"며 "PP 단계까지 진입했다는 것은 11~12월 대량생산이 가능하다는 신호"라고 평가했습니다.
HBM4는 엔비디아 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 핵심 부품입니다. 현재 SK하이닉스가 독점 공급을 이어가고 있지만, 삼성전자가 양산에 돌입하면 공급망 판도에 변화가 불가피하다는 관측이 나옵니다.
가격 경쟁력 앞세워 AI 메모리 시장 공략
삼성전자는 기존 HBM3E 제품을 엔비디아 H20 AI 칩에 공급하면서 신규 공급처 확대를 노리고, 엔비디아는 공급망 다변화를 노리고 있는 것으로 보입니다.
한 관계자는 "엔비디아는 공급망 다변화와 가격 안정이라는 두 마리 토끼를 잡길 원하고, 삼성전자는 신규 공급 확대라는 목표를 갖고 있어 협력이 맞아떨어지는 상황"이라고 전했습니다.
또한 업계는 삼성전자가 미국 텍사스 테일러시 반도체 공장에 추가 투자를 단행해 HBM을 현지에서 패키징하고 D램만 한국에서 수출하는 시나리오를 검토할 가능성도 제기합니다. 관세 부담을 줄이고 공급 안정성을 확보하려는 전략이라는 분석입니다.
내년 AI 메모리 판도 재편 가능성
현재 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 62%, 삼성전자 17%, 마이크론 21% 수준입니다. 그러나 삼성전자가 연말 HBM4 양산에 성공하면 내년 매출 성장률이 두 배 이상으로 확대될 수 있다는 전망이 금융투자 업계를 중심으로 나오고 있습니다.
특히 엔비디아의 AI 칩 수요 폭증과 맞물려 HBM 시장은 글로벌 반도체 업계의 격전지로 떠오르고 있습니다. 엔비디아의 높은 품질 기준을 충족한 삼성전자가 본격 공급에 나선다면, AI 메모리 판도는 내년을 기점으로 크게 요동칠 것으로 보입니다.
삼성전자, 하반기 주가 9만 원 회복 '청신호'
한편, 위와 같은 소식에 500만이 넘는 삼성전자 주주들은 환호하고 있습니다.
주주들의 희망만 커지는 것은 아닌 듯합니다. 올 하반기 대내외 리스크 완화와 함께 주가 반등 모멘텀을 확보할 것이란 전망이 힘을 얻고 있습니다.
21일 KB증권은 삼성전자에 대한 투자의견을 '매수'로 유지하며 목표주가 9만 원을 제시했습니다. 특히 반도체·스마트폰·디스플레이 부문 실적 개선과 함께 엔비디아향 HBM4 공급 확대 기대감이 더해지면서 주가에 긍정적 영향을 줄 수 있다고 분석했습니다.
미 상무부의 삼성전자 지분 취득 검토 역시 향후 주가 상승 동력으로 주목됩니다. KB증권은 "미 정부의 지분 참여는 관세 리스크 완화와 칩스법 보조금 확대, 북미 빅테크 업체와의 신규 거래 기회를 동시에 열어줄 수 있다"며 "대내외 불확실성 해소가 주가 재평가의 기폭제가 될 가능성이 크다"고 평가했습니다.
23조 원 규모 테슬라 신규 수주와 애플 이미지센서 공급 등 파운드리 부문의 구조적 개선 역시 중장기 주가 상승 요인으로 꼽힙니다. KB증권은 올 하반기를 "삼성전자 주가가 9만 원 회복을 향해 반등하는 전환점이 될 시기"라고 진단했습니다.