마이크로소프트(MS)가 공개한 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'에 SK하이닉스 HBM3E가 독점 공급되고 있습니다.

27일 반도체 업계에 따르면 26일(현지 시간) MS가 공개한 차세대 AI칩 '마이아 200'에는 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM)가 단독 공급되고 있습니다.

'마이아 200'에는 총 216GB 용량의 HBM3E가 적용되며, SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품 6개가 탑재됩니다.

MS는 AI 추론 작업의 효율성 향상에 중점을 두고 설계된 마이아 200이 TSMC의 3나노 공정 기술을 활용해 제조됐다고 밝혔습니다.

사진 제공 = SK하이닉스

또 MS에 따르면 마이아 200의 FP4(부동소수점 네 자리) 기준 성능은 아마존의 자체 개발 칩인 '트레이니엄' 3세대보다 3배 뛰어나며, 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'와 비교해도 우수한 연산 효율성을 지닙니다.

마이아 200은 오픈AI의 최신 AI 모델 GPT-5.2와 MS의 '코파일럿'을 비롯한 다양한 AI 모델을 지원합니다.

현재 미국 아이오와주 MS 데이터센터에 설치가 완료됐으며, 애리조나주 데이터센터에도 추가 도입될 예정입니다.

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이를 통해 애저 클라우드 서비스 전반에서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 수 있을 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스의 MS HBM 단독 공급 체제 구축으로 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 시장에서의 경쟁이 한층 격화될 것으로 전망됩니다.

현재 AI 가속기 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 GPU 분야에서는 엔비디아에 더 많은 물량을 공급하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스 간 치열한 경쟁이 지속되고 있습니다.