이재용 회장, 한미정상회담 경제사절단 일정 마치고 귀국
이재용 삼성전자 회장이 한미정상회담 경제사절단 일정을 성공적으로 마무리하고 귀국했습니다.
31일 오전 1시15분 인천국제공항을 통해 귀국한 이 회장은 출장 소감과 내년 사업 구상 등을 묻는 질문에 "일 열심히 할게요"라는 간략한 답변을 내놓았습니다.
또한 미국의 중국 현지 공장에 대한 미국산 장비 반입 절차 강화 관련 질문에도 구체적인 언급 없이 "일 열심히 해야죠"라고만 말했습니다.
이 회장은 지난 24일 한미정상회담 경제사절단으로 참가하기 위해 미국으로 출발했으며, 25일(현지시간) '한미 비즈니스 라운드테이블'에 참석했습니다.
이 자리에서는 조선·원자력·항공·LNG·핵심광물 분야에서 양국 기업 간 11건의 계약 및 양해각서(MOU) 체결이 이루어졌습니다.
삼성그룹의 미국 시장 진출 확대 움직임
삼성그룹 계열사들도 이번 기회를 통해 미국 시장 진출을 확대했습니다.
삼성중공업은 비거 마린 그룹과 미국 해군의 지원함 유지·보수·정비, 조선소 현대화 및 선박 공동 건조 등에 관한 전략적 파트너십 MOU를 체결했습니다.
이를 통해 삼성중공업은 미국 해군·해상수송사령부 MRO 사업에 본격적으로 참여하고, 미국 파트너 조선소와의 공동 건조를 추진할 예정입니다.
또한 삼성물산은 한국수력원자력, 미국 에너지 회사 페르미 아메리카와 함께 텍사스 'AI 캠퍼스 프로젝트' 건설을 위한 협력 MOU를 맺었습니다.
이 프로젝트는 대형원전 4기를 비롯해 소형모듈원자로(SMR), 가스복합화력, 태양광 등 전력공급 인프라와 AI 데이터센터 구축을 포함하고 있습니다.
삼성전자와 엔비디아의 HBM 협력 관심 집중
비즈니스 라운드테이블에서는 이재용 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 반갑게 포옹하는 모습이 화제가 되었습니다. 이는 삼성전자와 엔비디아 간 고대역폭메모리(HBM) 협력 강화 가능성에 대한 관심을 더욱 높였는데요. 특히 이 회장과 최태원 SK 회장, 황 CEO 세 사람이 함께 대화를 나누는 장면도 포착되어 업계의 이목을 끌었습니다.
업계에서는 이 세 사람의 만남을 두고 앞으로 엔비디아를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간 HBM 공급 경쟁이 더욱 치열해질 것이라는 전망이 나오고 있습니다.
삼성전자는 최근 6세대 'HBM4' 샘플을 엔비디아에 공급하고, 납품을 위한 신뢰성 검증 절차를 진행 중입니다. 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아와의 HBM 협력은 삼성전자에게 매우 중요한 과제입니다.
현재 삼성전자는 5세대 'HBM3E'의 엔비디아 퀄테스트(품질검증)를 받고 있지만, 아직 통과 소식은 전해지지 않고 있습니다.